具體凈化工藝對溫度的要求，由于加工精度越來越精細(xì)，對溫度波動(dòng)范圍的要求越來越小；要求的濕度值一般較低，因?yàn)槌龊购髸?huì)污染產(chǎn)品，尤其是怕鈉的半導(dǎo)體車間，不宜超過25度。

濕度過大會(huì)導(dǎo)致更多的問題。當(dāng)相對濕度超過55%時(shí)，冷卻水管壁上會(huì)發(fā)生凝結(jié)。如果發(fā)生在精密器件或電路中，會(huì)造成各種事故。相對濕度50%時(shí)容易生銹。此外，當(dāng)濕度過高時(shí)，附著在硅片表面的灰塵會(huì)被空氣中的水分子化學(xué)吸附在表面，很難去除。相對濕度越高，越難去除粘附物。然而，當(dāng)相對濕度低于30%時(shí)，由于靜電力，顆粒容易吸附在表面上，并且大量的半導(dǎo)體器件容易被擊穿。硅晶片生產(chǎn)的最佳溫度范圍是35-45%。